• 목록

■ 수장공사 

  -실내 각 부위별 바탕틀 및 바탕면에 마감 재료를

   붙여대는 공사에 적용한다. 

 1 수장재 붙이기 준비 공통 일반사항

 ① 실별, 부위별, 위치별 마감재료 나누기 기준에 따른 바탕틀 

     또는 바탕면, 바닥, 벽, 천정속 등에 매입 시공

       되는 전기, 기계 설비류 등의 선행공종, 표면에 노출

       되는 전기, 기계 설비류, 기타 부착물의 설치 위치 등

       확인.

   ② 바닥, 벽, 천장속 등에 매입 시공되는 공조, 위생, 소화 

       설비 등의 배관공사에 대하여는 마감재료 붙이기 2회 

       이상의 수압 시험을 하여야 한다.

   ③ 수장재를 붙여 대는 목조틀의 표면은 반드시 대패질

        마무리 처리한 후 설치해야 한다.

 2. 일반붙이기

   : 못은 아연도금, 유니크롬 도금, 스텐레스재 또는 동등

     이상 재질의 못으로 녹이 슬지 않아야 하며 간격은 

     15㎝ 내외로 시공한다.

 3. 벽 본드 붙이기

   ① 석고판 벽마감은 석고판을 부착하기 전에 습기 

       침투 방지 및 시공 중 오염방지를 위하여 석고판

       하부를 뒷면 50㎜, 전면 450㎜ 높이로 폴리에치렌

       필름으로 감싸 바닥 미장면에 10㎜정도 매립해야 

       한다.

   ② 외부 창틀이나 분합문틀과 접하는 석고판은 비닐 

       등으로 감싸 습기 침투가 없도록 하여야 한다.

   ③ 먼저 실을 띄어 벽면의 수평을 맞춘 후 본드두께 

       조절용 합판(4㎝×5㎝×9㎝)에 본드를 발라 

       60㎝×90㎝ 간격으로 벽면에 부착하여 본드 

       두께를 유지할 수 있도록 한 후, 2시간 경과하여 

       도면과 같이 석고본드를 바르고 석고판을 눌러 

       붙인다. (전기박스주변은 4면을 본드로 보강한다)

   ④ 본드의 혼합은 시공이 좋도록 반죽하되 1시간 

       이내에 사용 하여야 한다.

   ⑤ 벽면에 본드를 45㎝×25㎝간격, 소요두께의 2배

       정도되게 직경 5㎝정도(눌렀을 경우 7㎝정도)로 

       점찍어 석고판을 수평이 되게 붙인 다음 3시간 

       이내에는 충격이나 힘을 가하여서는 아니된다.

   ⑥ 석고판 이음새와 코너부분은 두드러짐이 없도록

        본드로 메꾼 후 샌드페이퍼 등으로 평활하게 

        면처리를 한다.

   ⑦ 석고판을 부착하는 벽돌면은 수평, 수직쌓기용 

        모르터가 밀실하게 채워진 상태를 확인 후 

        공사에 임하여야 한다.

   ⑧ 석고판을 부착하는 벽돌면이 설비배관 매입으로 

        수평, 수직쌓기용 모르터가 밀실하게 채워지기 

        어려운 부위는 배관 후 모르터로 충진하고 충진

        면을 평활하게 한다.